微组装设备 固晶机 Die bonder 多功能元件粘贴/芯片粘贴系统键合机离线式半自微组装系统

微组MicroASM M 微组装键合机

M平台是一款离线式半自动微组装系统。基于该平台开发出M5/M10/M20三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）、半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）。
该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
 关键参数
工作方式   离线式半自动           Z轴行程    150mm
工作范围   400*800mm             T轴行程    360°
器件尺寸范围  0.05-40mm         XY轴解析度   2μ
综合贴装精度  ±1μ   3σ             Z轴解析度       2μ
XY驱动形式 直线电机               T轴解析度   0.01°            
键合力控制  20-1000g              上部视觉系统   分辨率1.4μ
过程监控系统   可录像拍照       下部视觉系统  分辨率1.4μ
应用领域
Micro LED、miniLED阵列芯片贴片
微光学芯片、显示芯片封装
下一代手机上的公制03015、008004器件
大型医疗设备（核心成像模块组装）
光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）
半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）
硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

相关工艺
激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
回流焊\共晶、金锡、铟
微机电系统组装
热压
热超声焊

产品优势
在线式全自动运行，生产效率高
集成高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析系统
实时记录每件产品的贴装数据和查询生产状况
人机友好界面操作方便，编程简单
机器智能控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
可根据需求自由搭配相关功能模块：激光加热模块、吸嘴加热模块、UV点胶及固化模块等