微组MicroASM AMX 全功能粘片机在线式全自动微组系统 粘片机 半导体设备 全自动粘片机

微组MicroASM AMX 全功能粘片机

AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。
可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
在电子设备(Micro LED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。
AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到较佳的生产状态。

应用领域
Micro LED、miniLED阵列芯片贴片
微光学芯片、显示芯片封装
下一代手机上的公制03015、008004器件
大型医疗设备（核心成像模块组装）
光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）
半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）
硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等
相关工艺
激光加热
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
回流焊\共晶、金锡、铟
微机电系统组装
热压
热超声焊
产品优势
在线式全自动运行，生产效率高
集成高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析系统
实时记录每件产品的贴装数据和查询生产状况
人机友好界面操作方便，编程简单
机器智能控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
可根据需求自由搭配相关功能模块：激光加热模块、吸嘴加热模块、UV点胶及固化模块等
工作方式
在线式全自动
工作范围
400*800mm
贴装器件尺寸范围
0.05-40mm
综合贴装精度
±1μ   3σ
XY驱动形式
直线电机
X轴行程
400mm
Y轴行程
900mm
Z轴行程
35mm
T轴行程
30°
XY轴解析度
0.1μ
Z轴解析度
0.5μ
T轴解析度
0.001°
键合力控制
20-1000g
上部视觉系统
分辨率0.7μ
下部视觉系统
分辨率1μ
照明系统
RGB全色域环形光源
过程监控系统
可录像拍照
拾取工具头（夹持型）
定制
吸嘴
定制
TRAY盘
定制
晶圆固定装置（选配）
兼容8寸、6寸、4寸
工艺保护气体（选配）
热氮/甲酸
点胶系统（选配）
武藏点胶系统  兼容UV胶、环氧胶、银胶
固化系统（选配）
松下紫外线固化/热固化
高度测量（选配）
基恩士激光测量0.005mm
激光热压键合系统（选配）
MicroASM  100-1000°
超声热压键合系统（选配）
MicroASM  50-400°
接入要求
220V市电 16A   0.5Mpa压缩空气
外形尺寸
长x宽x高：1050×1550×1850mm（不包传送机构）
设备重量
1800kg