企业信息

    深圳市微组半导体科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:私营企业
    成立时间:2017
  • 公司地址: 广东省 深圳市 宝安区 福永街道 兴围社区 福永街道兴围路口107国道西侧北方骏亿商务中心
  • 姓名: 廖泽鹏
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    mciraosmM-10S 微组装设备 粘片机手动-半自动微组系统 粘片机 半导体设备 键合机

  • 所属行业:机械 电子产品制造设备 贴片机
  • 发布日期:2018-10-19
  • 阅读量:632
  • 价格:400000.00 元/台 起
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:10.00 台
  • 包装说明:木箱
  • 发货地址:广东深圳宝安区福永街道兴围社区  
  • 关键词:半导体设备,微组装设备,倒装焊键合机

    mciraosmM-10S 微组装设备 粘片机手动-半自动微组系统 粘片机 半导体设备 键合机详细内容

    微组MicroASM M-10S 微组装键合机
            M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。基于该平台开发出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、
    芯片倒装焊接模块。
           配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电
    路)。
          该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
    关键参数
    工作方式   桌面式手动-半自动          Z轴行程    150mm
    工作范围  15*80(可定制)             T轴行程    手动
    器件尺寸范围  0.1~30mm                 XY轴解析度   1μ
    综合贴装精度  ±5μ   3σ                    Z轴解析度      3μ
    XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆       T轴解析度  0.05°(手调)        
    键合力控制  20-1000g                      照明系统     白色/黄色环形光源
    过程监控系统   可测量长度、面积   
    应用领域
    
    MEMS封装                    
    倒装芯片键合
    正装芯片键合
    激光二极管激光巴条焊接
    光模块封装
    传感器封装
    Mini LED贴装
    相关工艺
    激光加热
    胶粘工艺
    固化 (紫外线、温度)
    共晶焊\金锡、铟
    激光巴条封装
    热压
    晶圆级高精度粘片
    产品优势
    离线式手动-半自动运行,操作方便性价比高
    具备工艺的高重复性和应用灵活性
    根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
    实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
    快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
    人机友好界面操作方便,编程简单
    可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等

    http://microasm.b2b168.com
    欢迎来到深圳市微组半导体科技有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市宝安区福永街道兴围路口107国道西侧北方骏亿商务中心,联系人是廖泽鹏。 主要经营半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售;提供相关生产工艺的技术服务;国内贸易;货物及技术进出口。^半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的生产。。 单位注册资金单位注册资金人民币 500 - 1000 万元。 我公司在机械产品领域倾注了无限的热忱和激情,公司一直以客户为中心、以客户价值为目标的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创辉煌,携手共创美好明天!