关于我们

深圳市微组半导体科技有限公司 深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年 是由原深圳市效时实业有限公司骨干员工同深圳市易天自动化设备股份有限公司合资成立的一家半导体设备专业制造公司 本公司致力于中国半导体行业设备的研发和制造,以打破目前行业设备基本由国外*的局面为己任,为装备强国、中国设计做出较大努力! 半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售;提供相关生产工艺的技术服务;国内贸易;货物及技术进出口。^半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的生产。

主要市场:
主营产品或服务:公司主要经营全自动粘片机,BGA返修台,半导体设备, 半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售;提供相关生产工艺的技术服务;国内贸易;货物及技术进出口。^半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的生产。

供应商机

微组装设备 固晶机 Die bonder 多功能元件粘贴/芯片粘贴系统键合机离线式半自微组装系统

微组装设备 固晶机 Die bonder 多功能元件粘贴/芯片粘贴系统键合机离线式半自微组装系统

1500000.00 元/台

微组MicroASM AMX 全功能粘片机在线式全自动微组系统 粘片机 半导体设备 全自动粘片机

微组MicroASM AMX 全功能粘片机在线式全自动微组系统 粘片机 半导体设备 全自动粘片机

2500000.00 元/台

micoasmAM-2S全自动粘片机 贴片机 Die Bonder 固晶机 倒装焊

micoasmAM-2S全自动粘片机 贴片机 Die Bonder 固晶机 倒装焊

1800000.00 元/台

mciraosmM-10S 微组装设备 粘片机手动-半自动微组系统 粘片机 半导体设备 键合机

mciraosmM-10S 微组装设备 粘片机手动-半自动微组系统 粘片机 半导体设备 键合机

400000.00 元/台

公司动态